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臺式數(shù)顯單晶硅片測厚儀用于檢測紙張、紙板、無紡布、薄膜和紡織品等的厚度。紙張型厚度儀用于檢測包裝用紙和涂布印刷紙的厚度，無紡布型厚度儀用于檢測衛(wèi)生紙和無紡布等薄型片狀材料。瓦楞紙板型用于檢測瓦楞紙板和紙箱類產(chǎn)品的厚度。同時可以用于檢測薄膜、云母片、片狀復(fù)合材料等等材料的厚度。